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硅前驱体
半导体ALD/CVD前驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心关键原材料，能够通过化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）和原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）制备金属/氧化物/氮化物薄膜，用于90nm-14nm甚至7nm先进技术节点的集成电路制造工艺，被广泛应用于高端芯片制造，包括逻辑芯片、AI芯片、5G芯片、大容量存储器和云计算芯片等。安徽博泰掌握了多种ALD/CVD前驱体材料的生产技术，并且具备规模化生产能力，可提供包括三甲基铝在内的多种产品。
硅前驱体
专注于电子新材料前驱体的研发及产业化，成为先进电子材料国产化的领跑者
