安徽博泰公司成功揭榜安徽省2021年制造业重点领域产学研用补短板产品和关键共性技术攻关任务
发布时间：
2022-01-06
安徽博泰公司成功揭榜安徽省2021年制造业重点领域产学研用补短板产品和关键共性技术攻关任务
目前，安徽博泰公司申报的“应用于芯片制造的高介电常数（high-K）薄膜前驱体材料”成功揭榜安徽省2021年制造业重点领域产学研用补短板产品和关键共性技术攻关任务，标志着安徽博泰公司在半导体先进电子材料研究和应用方面取得重大进展。
2021年11月，安徽省经济和信息化厅发布《制造业重点领域产学研用补短板产品和关键共性技术攻关任务揭榜工作方案》，其中“应用于芯片制造的高介电常数（high-K）薄膜前驱体材料”是这次揭榜项目之一。接到有关文件后，安徽博泰作为牵头单位，联合安徽工程大学作为第二申报单位，组成项目研发团队对揭榜任务进行分析论证，迅速形成申报材料，最终通过相关审核和网上公示，成功揭榜项目攻关任务。
根据项目实施计划，安徽博泰将用三年时间，对应用于芯片制造的高介电常数（high-K）薄膜前驱体材料TEMAZr、TEMAHf、TDMAHf、CpZr、CpHf、 HfCl4合成技术、分离纯化技术、分析检测方法、产业化设计和固体包装容器进行开发研究，实现产品在先进制程工艺的示范应用，提升先进电子材料发展水平，支撑集成电路先进制造工艺的突破。在项目实施过程中，同步进行申报发明专利、制定行业标准、培养专业人才等工作。
高纯电子材料TEMAZr、TEMAHf、TDMAHf、CpZr、CpHf和HfCl4因其独特的薄膜沉积特性，广泛应用于集成电路先进制程工艺，适用于DRAM、3D NAND和Logic 300mm晶圆生产线。上述产品在合成、分离纯化、分析、包装容器、产业化的科学工程技术突破以及自主知识产权研发技术，将解决国内半导体产业卡脖子核心材料国产化问题，打破国外技术封锁，填补国内空白，为国家集成电路配套新材料产业的制备、纯化与产业化技术提供重要保障，促进我国集成电路产业健康发展。
专注于电子新材料前驱体的研发及产业化，成为先进电子材料国产化的领跑者
