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2020-12
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2020-12
在管理学上有一个说法，即能够在冬天卖冰激凌生存下去的冰激凌厂商在任何时候都能够生存下去。寒冬是最难熬的时刻，最痛苦的时刻，也是各个企业进行自我调整、积蓄力量，培育强大基因的时刻。
2020-12-22
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2020-12
太阳光电景气虽在低档期，但也被视为是正值技术研发、练功的黄金期，近期两岸业者关注的技术焦点之一，即是近1年来国际诸多设备业者陆续计划推出的金属背部钝化层(backsidepassivation)技术及设备，该技术除让模块端可承袭当下的焊接技术外，效率增加空间被预计达0.2~0.5个百分点，不过，设备业者在客户端生产良率与成本优化考量下，也不躁进推出。
2020-12-22
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2020-12
长江存储发布第40、41批国际招标公告，招标产品包括钛化学气相沉积-氮化钛原子层沉积机台、厚氮化硅立式低压化学气相沉积设备、立式超高温退火设备等。
2020-12-22
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2020-12
自2010年以来，全球太阳能光伏产业进入了高速发展期，太阳能光伏年装机容量快速增长，上游薄膜设备行业也得到迅速发展。市场前景广阔也吸引众多企业切入布局，这其中也包括2015年成立的微导纳米。
2020-12-22
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2020-12
Omdia：28nm将在未来5年成为半导体应用的长节点制程工艺
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。28nm工艺处于32nm和22nm之间，业界在更早的45nm(HKMG)工艺，在32nm处引入了第二代 high-k 绝缘层/金属栅工艺，这些为28nm的逐步成熟打下了基础。2013年是28nm制程的普及年，2015~2016年间，28nm工艺开始大规模用于手机应用处理器和基带。晶圆上平面设计的极限在28nm可以达到很优化成本。相对于后续开始的16/14nm需要导入FinFET工艺，晶圆制造成本会上升至少50%以上，只有类似于手机这种有巨大体量的应用领域可以分摊成本。在许多非消费类的相关应用中，28nm的工艺稳定性，以及性能和成本的参数，都是非常具有性价比的。
2020-12-04
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2020-09
在VLSI 2020上，IMEC发表了有关单片CFET的有趣论文，我有机会采访了其中一位作者Airoura Hiroaki。在业界众所周知，FinFET(FF)即将达到其定标寿命。三星已经宣布，他们将在3nm的时候转向水平纳米片(Horizontal Nanosheets ：HNS)。台积电(TSMC)保持3nm的FF，但预计将转移到2nm的新架构。
2020-09-16
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2020-02
专注于电子新材料前驱体的研发及产业化，成为先进电子材料国产化的领跑者
